نصب و راه اندازی آمونیاک بازسازی آب شستشو آمونیا تجهیزات بازیابی مس

اصل بازسازی راه حل اچ

فرایند معمول پردازش PCB گرافیکی است. بدین معنی است که یک لایه ضد لایه سرب و روی بر روی قسمت فویل مس (بخش گرافیکی مدار) که باید در لایه بیرونی هیئت مدیره حفظ شود، پیش رفته و سپس فویل مس باقی مانده توسط به معنای شیمیایی است که اچینگ نامیده می شود.

فرآيند اچ كردن مس روي سطح ورق توسط [Cu (NH3) 4] 2+ + يون پيكسل اكسيد شده است. واکنش اچینگ به شرح زیر است:
Cu (NH3) 4Cl2 + Cu_2Cu (NH3) 2Cl
یون پیچیده [Cu (NH3) 2] 1 + Cu1 + است و هیچ توانایی اچینگ ندارد. در حضور اضافی NH3 و Cl-یون ها می توان آن را به سرعت توسط اکسیژن در هوا اکسید کرد تا یون های کامپوزیتی Cu (NH3) 4] 2+ را تشکیل دهد. واکنش بازسازی به شرح زیر است:
2Cu (NH3) 2Cl + 2NH4Cl + 2NH3 + 1 / 2O2_2Cu (NH3) 4Cl2 + H2O

از واکنش فوق می توان دید که 2 گرم آمونیاک و 2 گرم کلرید آمونیوم برای اچینگ 1 گرم مس مولکولی مورد نیاز است. بنابراین، با انحلال مس، آب آمونیاک و کلرید آمونیوم باید به طور مداوم در فرایند اچینگ اضافه شود، بنابراین مایکروویو مخلوط اچینگ به طور مداوم افزایش می یابد. از آنجائیکه یون پیچیده [Cu (NH3) 2] 1 + Cu1 + است و توانایی اچینگ ندارد، لازم است برخی از مشروبات الکلی را حذف کرده و افزودنی های تازه را اضافه کنید (زیرلکور حاوی یون مس نیست) اچینگ الزامات