اصل بازسازی راه حل اچینگ

روند معمول پردازش PCB آبکاری گرافیکی است. یعنی یک لایه ضد خوردگی قلع روی قسمت فویل مسی (قسمت گرافیکی مدار) که از قبل روی لایه بیرونی تخته نگه داشته می شود از قبل آبکاری شده و سپس فویل مسی باقیمانده توسط آن فاسد می شود. به معنای شیمیایی ، که به آن اچ گفته می شود.

فرآیند اچ ، مس در سطح صفحه توسط یون پیچیده [مس (NH3) 4] 2+ اکسیده می شود. واکنش اچینگ به شرح زیر است:
مس (NH3) 4Cl2 + Cu_2Cu (NH3) 2Cl
یون پیچیده [مس (NH3) 2] 1 + Cu1 + است و توانایی اچ کردن ندارد. در حضور یونهای اضافی NH3 و کلسیم ، می توان آن را به سرعت توسط اکسیژن موجود در هوا اکسید کرد تا یونهای پیچیده ای با توانایی اچینگ [Cu (NH3) 4] 2+ تشکیل شود. واکنش احیا به شرح زیر است:
2Cu (NH3) 2Cl + 2NH4Cl + 2NH3 + 1 / 2O2_2Cu (NH3) 4Cl2 + H2O

از واکنش فوق می توان دریافت که 2 گرم آمونیاک و 2 گرم کلرید آمونیوم برای تولید 1 گرم مس مولکولی مورد نیاز است. بنابراین ، با انحلال مس ، آب آمونیاک و کلرید آمونیوم باید به طور مداوم در فرایند اچ اضافه شود ، بنابراین مایعات مادر مخزن اچینگ به طور مداوم افزایش می یابد. از آنجا که یون پیچیده [Cu (NH3) 2] 1 + Cu1 + است و توانایی خاکستری ندارد ، لازم است مقداری از مشروب مادر را حذف کرده و زیر مشروبات جدیدی اضافه کنید (فرآورده های لبنی حاوی یون مس نیستند) برای برآوردن الزامات اچینگ